锗馏份检测-检测仪器
检测项目
成分分析:
- 元素含量定量:锗纯度(≥99.999%,参照ASTM E1479)、杂质元素(Fe≤0.02ppm)
- 痕量元素检测:砷含量(As≤0.01ppm)、镓含量(Ga≤0.005ppm)
- 密度测定:标准密度值(5.32g/cm³±0.01)
- 硬度测试:维氏硬度(HV≥1000,参照ISO 6507)
- 耐腐蚀性:酸蚀失重率(≤0.1%/h,参照GB/T 10125)
- 氧化速率:高温氧化增重(≤0.5mg/cm²)
- 晶格缺陷识别:位错密度(≤10³/cm²)
- 晶粒尺寸:平均晶粒度(≥100μm)
- 热导率测量:室温热导率(≥60W/m·K)
- 热膨胀系数:线性膨胀率(6.1×10⁻⁶/K±0.1)
- 电导率:载流子浓度(≤10¹⁰/cm³)
- 电阻率:体积电阻率(≥40Ω·cm)
- 重金属残留:铅含量(Pb≤0.005ppm)
- 非金属杂质:硫含量(S≤0.01ppm)
- 晶体完整性:X射线衍射峰半高宽(FWHM≤0.1°)
- 取向偏差:晶向偏移角(≤0.5°)
- 粗糙度测量:表面Ra值(≤0.1μm,参照ISO 4287)
- 清洁度验证:颗粒残留计数(≤5颗粒/mm²)
- 抗压强度:极限压力值(≥500MPa)
- 断裂韧性:临界应力强度因子(KIC≥1.5MPa·m¹/²)
检测范围
1. 高纯锗晶体: 用于红外光学器件,重点检测锗纯度≥99.999%及晶格缺陷控制。
2. 半导体级锗馏份: 应用于晶体管制造,侧重电阻率≥40Ω·cm和痕量杂质含量分析。
3. 掺杂锗材料: 含砷或镓掺杂剂,核心检测电导率变化和掺杂均匀性。
4. 锗薄膜涂层: 用于太阳能电池,重点测量厚度均匀性≤±5%及表面粘附力。
5. 回收锗废料: 来自电子废弃物,检测重金属残留如铅≤0.005ppm及纯度恢复率。
6. 锗合金锭: 如锗硅合金,侧重元素配比偏差±0.1wt%和热稳定性验证。
7. 光学级锗透镜: 用于红外系统,核心检测表面粗糙度Ra≤0.1μm及透光率≥98%。
8. 锗粉末原料: 用于烧结工艺,重点分析粒度分布D50=10-50μm及污染物含量。
9. 单晶锗基板: 用于半导体衬底,检测晶向精度≤0.5°及机械强度≥500MPa。
10. 锗化合物样品: 如二氧化锗,侧重化学成分稳定性和热分解温度测定。
检测方法
国际标准:
- ASTM E1479-16 锗痕量元素含量测定方法
- ISO 18516:2017 表面粗糙度测量方法(采用接触式轮廓仪)
- ISO 6507-1:2018 金属材料维氏硬度试验
- GB/T 12689.1-2021 锗化学分析方法(元素定量)
- GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸试验(适用机械性能)
- GB/T 4334-2020 金属腐蚀试验方法(侧重酸蚀测试)
检测设备
1. 电感耦合等离子体质谱仪: Agilent 7900型(检测下限0.001ppb,质量范围2-260amu)
2. X射线衍射仪: Bruker D8 ADVANCE型(角度精度±0.0001°,2θ范围5-90°)
3. 扫描电子显微镜: Hitachi SU5000型(分辨率1nm,加速电压0.5-30kV)
4. 热分析系统: Netzsch STA 449F3型(温度范围RT-1600°C,精度±0.1°C)
5. 四探针电阻率测试仪: Lucas Labs Pro4-4400型(量程0.001-100Ω·cm,精度±0.5%)
6. 原子吸收光谱仪: PerkinElmer PinAAcle 900T型(检测限0.1ppb,波长范围190-900nm)
7. 显微硬度计: Wilson Wolpert Tukon 1202型(载荷范围10-1000gf,精度±1HV)
8. 气相色谱质谱联用仪: Thermo Scientific ISQ 7000型(分离效率>50000TP,检测限0.01ppm)
9. 紫外可见分光光度计: Shimadzu UV-2600型(波长范围190-900nm,带宽0.1nm)
10. 表面粗糙度测试仪: Mitutoyo Surftest SJ-410型(测量范围0.01-360μm,分辨率0.001μm)
11. 电子万能试验机: INSTRON 5967型(载荷范围0.05-50kN,精度±0.2%)
12. 激光粒度分析仪: Malvern Mastersizer 3000型(粒径范围0.01-3500μm,误差±0.5%)
13. 傅里叶变换红外光谱仪: Thermo Nicolet iS50型(波数范围4000-400cm⁻¹,分辨率0.09cm⁻¹)
14. 恒温恒湿试验箱: ESPEC PR-3KPH型(温度范围-70-150°C,湿度10-98%RH)
15. 金相显微镜: Olympus BX53M型(放大倍数50-1000X,目镜分辨率0.2μm)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。